Совокупность МЧ

Прилипая к подложке, МЧ во многих случаях значительно ухудшают служебные характеристики формируемых покрытий, что в ряде областей применения недопустимо или крайне нежелательно (например, в оптике, микроэлектронике, технике пленок нанометровых толщин). Наиболее радикальным средством подавления капельной фракции являются магнитоэлектрические фильтры, позволяющие (по крайней мере, теоретически) добиться сколь угодно высокой степени очистки плазмы от МЧ. Но, чем выше требуемая степень очистки, тем более высокой ценой она достигается: усложнением конструкции фильтра, снижением его пропускной способности по отношению к полезной (ионной) составляющей фильтруемого потока. В то же время в ряде практических случаев вовсе нет необходимости добиваться суперочистки плазмы, достаточно удалить из неё основную часть МЧ, характеризующихся размерами, превышающими некий допустимый предел, чтобы получаемые плёнки конденсата стали пригодными для использования в требуемых целях. Так, например, присутствие капельной фазы с частицами размером менее 1 мкм вполне допустимо в износостойких антифрикционных наноструктурных покрытиях на рабочих поверхностях деталей узлов трения и инструментах, в декоративно-защитных покрытиях. В этой связи значительный практический интерес представляют бесфильтровые методы подавления МЧ, которые хотя и не обеспечивают полной очистки плазмы, но являются несоизмеримо более простыми и дешёвыми по сравнению с методами, требующими применения фильтров. С другой стороны, источникам с подавленной эмиссией МЧ представляется целесообразным отдавать предпочтение как генераторам, предназначенным для работы в составе систем с магнитными фильтрами. В этом случае плазменный поток, генерируемый катодным пятном дуги, проходит как бы двойную очистку: на стадии формирования в самом генераторе и при прохождении через фильтр.