Нетрадиционные схемы

Если катод и мишень изготовлены из разных материалов, то, изменяя давление аргона, можно управлять соотношением этих металлов в общем потоке на подложку, осаждая таким образом двухкомпонентной покрытие нужного состава. При прочих равных условиях источник позволяет осаждать покрытие равной толщины на площади, на порядок превышающей площадь равнотолщинного покрытия, осаждаемого источником без распыляемой мишени. При этом температура конденсации не превышает 470 К.

В последние годы опубликовано несколько работ Бейлиса и др., посвященных исследованию с горячим тугоплавким анодом. Дуга в источнике поддерживается между торцами цилиндрических катода и анода из графита или молибдена. Анод теплоизолирован и при токах 150-200 А разогревается до температуры, при которой происходит реиспарение осевшего на нём катодного металла (например, меди). Покидающие анод пары уже не содержат МЧ. Поступая в разрядный промежуток, пары ионизируются и растекаются в радиальном направлении. Экран, окружающий катод, не позволяет анодному и катодному потокам смешиваться на подложке. В зоне конденсации потока, поступающего на подложку с анода, формируется покрытие, в котором содержание МЧ на три порядка ниже, чем в конденсатах, получаемых с применением традиционных источников плазмы.

Так называемая шунтирующая дуга в вакууме может рассматриваться как один из альтернативных видов импульсного разряда, который можно использовать для осаждения бескапельных покрытий. Здесь стержень из плазмообразующего металла закреплён между анодом и катодом. В течение импульса тока разряда ёмкости С шунтирующий дуговой разряд развивается по следующему сценарию. В начальный момент при нарастании тока стержень нагревается, возникает и усиливается собственное магнитное поле вокруг стержня. По мере того как сопротивление и температура стержня растут, увеличивается падение напряжения на стержне, повышается напряженность поля вдоль стержня.